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融合創新、智引未來|“世紀金光”亮相2020慕尼黑上海電子展

來源:世紀金光網站  發布時間:2020-07-13

7月3日,年初因受疫情影響而被按下“暫停鍵”的2020慕尼黑上海電子展終于在國家會展中心迎來了盛大開幕。沉寂已久的電子行業,也隨之開啟了年度首場重量級大秀,重振行業引擎。

作為貫通第三代半導體全產業鏈的綜合型半導體企業,此次北京世紀金光半導體有限公司攜碳化硅全產業鏈產品第四次亮相慕尼黑上海電子展,在5.2H·A246向業界展示以碳化硅為代表的第三代半導體的熱點技術、科研成果以及以“新基建”為引領的各行業應用方案的最新進展,現場參觀咨詢的人絡繹不絕,受到業界人士廣泛關注。

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堅持自主創新,全力打造行業品牌


北京世紀金光半導體有限公司(展位號5.2H·A246)作為貫通第三代半導體碳化硅全產業鏈的綜合型半導體企業,此次重點展示了代表著第三代半導體國產化進程的碳化硅全產業鏈產品,包含具有自主知識產權的6英寸碳化硅襯底、單晶片、wafer、多種規格及封裝形式的碳化硅SBD、MOSFET以及碳化硅功率模塊等產品,并展示了碳化硅在各行業領域的應用解決方案。

展位不僅吸引了眾多國內廠商進行咨詢探討,許多國外客戶也親自來到現場,與技術人員進行了密切交流,表示對我司材料、器件及模塊的成熟度及應用情況極為關注。

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目前,“世紀金光”的襯底材料已完全實現自主可控,其4、6英寸單晶的技術水平已與國外技術水平接軌,并于2020年底可實現3.6萬片/年的產能(本部+合肥);器件方面,自主設計開發的碳化硅場效應晶體管(MOSFET)也已經在諸多領域實現了應用,其中部分產品的性能完全對標國際水準;在模塊方面,目前展出的是工業級模塊,預計今年10月公司將推出車規級模塊,其電流可達到600A。


緊跟發展趨勢,步履始終穩步向前


放眼2020年,無論是相關政策的傾斜,還是產業規模的增長,中國半導體產業正在迎來新的起點。碳化硅作為第三代半導體材料的典型代表,憑借更高的轉換效率、運行高壓及開關頻率,頗受功率器件青睞,在光伏逆變器、新能源汽車、充電樁、變頻家電領域已實現較大規模應用。當前,我國正在推進5G、數據中心、新能源汽車等多個領域的“新基建”,這為碳化硅提供了更為廣闊的市場前景。

為進一步滿足國內市場對碳化硅的需求,“世紀金光”已進行前瞻性的部署,完成多項核心技術積累,創新性的解決了高純碳化硅粉料提純技術、6英寸碳化硅單晶制備技術、高壓低導通電阻碳化硅SBD、MOSFET結構及工藝設計技術等。同時在生產線的建設和生產工藝方面也毫不放松,將進一步為市場提供大批量優質的碳化硅全系列產品。


未來,“世紀金光”將繼續用“釘釘子精神”瞄準一個產業不動搖,抓住行業大好發展機遇快速做大做強;同時重點加強培育具有國際競爭力的研發創新體系和人才梯隊建設,加快科技成果的產業轉化,在保持自身持續高速發展的同時,承擔更多的社會責任。


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